Intel подтверждает разработку 3D

Опубликовано Hilbert Hagedoorn 20 сентября 2023, 08:36.

На конференции InnovatiON 2023 Day 1, вопросы и ответы, генеральный директор Intel Пэт Гелсингер рассказал о текущей работе компании над технологией 3D-стекового кэша для своих процессоров. Этот метод предполагает расширение встроенного кэша последнего уровня (кэш L3) путем установки дополнительного кристалла SRAM поверх текущего кэша и интеграции его с инфраструктурой данных кэша с высокой пропускной способностью.

Интересно, что составной кэш работает с той же скоростью, что и встроенный кэш, предлагая непрерывный адресуемый блок кэш-памяти. Хотя эта технология не предусмотрена для Meteor Lake, Intel планирует ее внедрение в различных будущих процессорах. AMD уже интегрировала технологию 3D-стекового кэша в свои процессоры, что дало значительные результаты. В клиентских процессорах, таких как серия Ryzen X3D, расширенный кэш заметно повышает производительность в играх, позволяя ядрам ЦП быстро получать доступ к большему количеству данных рендеринга. Что касается серверных процессоров, то такие модели, как EPYC «Milan-X» и «Genoa-X», продемонстрировали заметное повышение производительности в вычислительных задачах с большим объемом памяти, что связано с увеличением кэш-памяти.

Пример итерации 3D-кэша AMD

В пояснениях Гелсингера подчеркивается различие аппаратного уровня технологии трехмерного кэша Intel по сравнению с технологией AMD. Версия AMD возникла в результате партнерства с TSMC, в результате которого была принята технология упаковки SoIC (система на интегрированном кристалле), созданная TSMC. Это облегчает плотную проводку между кристаллами между CCD (Core Chiplet Die) и чиплетом кэша. С другой стороны, Intel, используя свои собственные производства для производства процессоров, внедрила свою запатентованную технологию.

Источник: Оборудование Тома.

Инновации Intel 2023: ИИ будет повсюду

Системные требования и технические подробности Assassins Creed Mirage для ПК